вверх
  • +7 (495) 232 52 62
    Заказ звонка
    Выберите причину обращения
    • Подбор оборудования
    • Необходимо плановое обслуживание
    • Поломка! Требуется ремонт
    • Сотрудничество
    • Анализ воды
    • Другое
    Департамент
    • Пурифайеры и кулеры
    • Системы для загородных домов
    • Фильтры для квартир
    • Промышленная водоподготовка
    • Дилерский центр
    Заявка успешно отправлена

  • ежедневно с 8 до 19:00 МСК ekodar@ekodar.ru

Ключевые аспекты водоподготовки для нужд микроэлектроники и полупроводниковой промышленности: от обезжелезивания до обратного осмоса

В современной производственной практике микроэлектроники и полупроводников важность качественного обеспечения технологических процессов чистой водой сложно переоценить. Вода, используемая в этих отраслях, должна быть не только очищена от механических примесей и органических веществ, но также обессолена и обезжелезена. Процесс водоподготовки включает в себя несколько этапов, среди которых: технология обезжелезивания, ионообменное умягчение и обратный осмос.

Обезжелезивание воды

Обезжелезивание является критическим этапом водоподготовки, поскольку ионы железа могут серьёзно повредить оборудование и испортить качество полупроводниковой продукции. Данный процесс подразумевает удаление железа из воды, что обеспечивается с помощью аэрации, химической очистки или фильтрации через каталитические фильтрующие материалы. Это позволяет получать воду, соответствующую строгим стандартам, применяемым в микроэлектронике.

Ионообменное умягчение

Далее следует процедура ионообменного умягчения. В этом процессе соли жёсткости (ионы кальция и магния) заменяются на натриевые ионы в специальных ионообменных колоннах. Умягченная в такой способ вода больше не способствует образованию накипи на оборудовании и повышает эффективность последующих стадий очистки.

Обратный осмос

Ключевым этапом в подготовке ультрачистой воды для нужд микроэлектроники является обратный осмос. Этот метод позволяет исключить до 99% всех примесей, включая органику, пирогены и бактерии. Мембраны обратного осмоса работают под высоким давлением, пропуская только молекулы воды и задерживая все остальные компоненты. Применение обратного осмоса является залогом стабильного и контролируемого качества воды на выходе, исключая риски, связанные с колебаниями состава исходной воды.

Комплексный подход

Важно понимать, что лишь комплексное применение обезжелезивания, ионообменного умягчения и обратного осмоса позволяет получить воду, отвечающую самым высоким требованиям современной микроэлектроники и полупроводниковой промышленности. Ведь даже минимальные включения могут привести к отказу чувствительных элементов и потере качества конечной продукции.

Регулярное техническое обслуживание систем водоподготовки и мониторинг качества воды – залог бесперебойной работы всей производственной цепи. Приверженность инновациям и внедрение передовых технологий очистки воды не только повышает конкурентоспособность предприятия на рынке, но и содействует снижению экологического воздействия, помогая сохранить природные ресурсы для будущих поколений.

Использование современных методик водоподготовки в производстве микроэлектроники и полупроводников предоставляет значимое конкурентное преимущество и способствует удовлетворению все возрастающих требований как потребителей, так и законодательства в области экологии и качества продукции.

Наши клиенты

Наша клиентская база – более 30 000 и  12 000 компаний, среди которых

msk main